5g樣機(jī)年底即將公布 高通將提前發(fā)布5g產(chǎn)品

　　昨日美國(guó)高通公司再次宣布5G終端提速計(jì)劃，而其他的晶片開發(fā)商公司、零售商都想趕緊能夠分到5G這塊大蛋糕，也加快了研發(fā)的進(jìn)度，為了就是能夠早日推出5G相關(guān)產(chǎn)品或者服務(wù)。

　　有人提到另一個(gè)可觀的說法是5G技術(shù)發(fā)展已經(jīng)超越了預(yù)期，將會(huì)與現(xiàn)在最為火熱的AI技術(shù)相互結(jié)合，例如5G網(wǎng)絡(luò)可以接入大量的物聯(lián)網(wǎng)終端，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大數(shù)據(jù)，再結(jié)合AI分析，就能達(dá)到另一個(gè)領(lǐng)域。

　　而且我們一直在說的AI時(shí)代，就是需要5G網(wǎng)絡(luò)更加成熟才能搭建好地基。

　　拿5G芯片來說，目前華為已經(jīng)正式發(fā)布了世界首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G晶片，命名叫“華為巴龍5G01”，而5G手機(jī)將會(huì)在2019年正式推出，中興則推出了5G基站產(chǎn)品。

　　從3G、4G、5G來說高通都慢人一步，話語權(quán)越來越小，并且在盈利難度不斷增加的情況下，從這次的大蛋糕來說，相信高通不會(huì)再放過，搶占先機(jī)最為重要。他們將計(jì)劃再提前了半年，預(yù)計(jì)今年底即將推出5G樣板手機(jī)。